[財16]竊老東家機密再跳槽　電子公司高層百萬交保 @ 李歐的ノート

2016年08月26日17:26

LCD驅動IC封測廠頎邦科技公司（股票代號6147）不滿併購欣寶後，其COF載板蝕刻技術遭原來欣寶公司的總經理李宛霞（62歲）、副總經理黃梅雪（54歲）剽竊，將技術帶到易華公司，使易華也能生產COF載板產線重新啟用，因而提告。高雄地檢署偵查後，認為李、黃2人涉嫌違反《營業秘密法》第13條之1第1項，今凌晨裁定各100萬元交保。

檢調指出，前欣寶公司總經理李宛霞、副總經理黃梅雪，在2013年4月間，得知頎邦公司要併購欣寶公司後，認為自己在新的頎邦公司南一廠主導權旁落，經營業務縮小，因而在6月底離職，轉任競爭對手易華電子的總經理、副總經理，隔月易華公司董事長即宣布原來停產的COF蝕刻製程生產線要重新啟用；加上同年11月間，頎邦南一廠爆發大量高階主管離職潮，經頎邦進行內部稽查發現，疑有離職主管異常進行蒐集機密技術資訊，竊取COF蝕刻技術等機密資料，攜赴興櫃中的易華電子公司，負責協助該電子公司重啟原已放棄的COF蝕刻技術生產線，嚴重侵害頎邦公司的營業秘密，頎邦因而提出告訴。

高雄地檢署檢察官施昱廷昨指揮調查局南機站，至易華電子公司廠房、辦公處所等共17處執行搜索，並傳喚頎邦南一廠離職主管15人，訊後將易華總經理李宛霞、副總經理黃梅雪依違反《營業秘密法》各交保100萬元。

辦案人員指出，近年國內光電業者投入千億資金發展TFT-LCD面板與相關周邊零組件製造，產業規模世界第一。LCD驅動晶片封裝所需的薄膜覆晶（COF）基板產業，目前全球主要有4家COF供應商，兩家在韓國，另兩家分別就是頎邦南一廠及易華電子。頎邦公司認為易華惡意挖角及商業切密恐使頎邦科技在COF細線路生產線發展速度落後韓國，一旦我國COF產業萎縮，以後就只能向韓廠購買，我國面板產業供應鍊就會全面受制於人。調查局表示將積極偵辦侵害營業秘密的不法行為，也呼籲企業重視內稽、資安、加強員工教育訓練及保密措施。（郭芷余／高雄報導）

http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/new/20160826/936543/

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2017-10-27

017年05月11日 14:51 時報資訊記者林資傑／台北報導 // http://www.chinatimes.com/realtimenews/20170511003937-260410
長華集團旗下IC封裝材料廠易華電（6552）今日召開股東常會，通過配發每股現金股利0.75元。展望今年營運，上半年適逢產業傳統旺季表現偏淡，公司積極開發應用於手機的Tape-COF產品，看好下半年需求可望出量，成為未來成長動能主力

2016-08-27

http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20140927/36110497/

全球只剩下5家COF基板廠，包括台灣的欣寶、易華，韓國Stemco（三星集團）、LGIT（LG集團）以及日本新藤電子工業(SHINDO)，其中韓系2大廠的市佔率超過50%，合計起來月產能超過2.2億片，也是台灣主要的競爭對手，日本SHINDO產能較小，以日本當地客戶為主。

http://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/wikiViewer.aspx?keyid=e3485fb3-737b-4e46-804a-293c01382bff

LCD驅動IC之封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等三類，主流封裝技術原為TCP，因為技術發展不斷高密度化，於是 COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding)，使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合，由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展，TCP內引腳間距的極限為40μm，COF已量產的最小間距為25μm，因此COF封裝取代了TCP封裝。